Germany · Question · Schriftliche Frage
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Unterstützung für den Bau einer Chipfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited in Dresden
Introduced
6 October 2023
Last action
6 October 2023 · Schriftliche Frage/Schriftliche Antwort
Status
Beantwortet
Sponsors
—
Subjects
Discovery layer
Source updated
13 January 2026
Summary
Originaltext der Frage(n):<br /> <br /> In welcher Form wurde die Unterstützung für den Bau einer Chipfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) in Dresden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz nach den Kriterien des European Chips Act, vorbehaltlich der Beihilfegenehmigung durch die europäische Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens, vereinbart, und welche weiteren Vereinbarungen wurden zwischen TSMC und der Bundesregierung, insbesondere hinsichtlich der Sicherung bestimmter Strompreise für das Unternehmen, getroffen?
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Timeline
6 October 2023
Schriftliche Frage/Schriftliche Antwort
Unterstützung für den Bau einer Chipfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited in Dresden
Source: BT
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Sources
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- Official source: https://dip.bundestag.de/vorgang/unterstutzung-fur-den-bau-einer-chipfabrik-von-taiwan-semiconductor-manufacturin/304988
- Open data entity: https://search.dip.bundestag.de/api/v1/vorgang/304988
- germany · 304988 · source updated 13 January 2026