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Germany · Question · Schriftliche Frage

20/8636

Unterstützung für den Bau einer Chipfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited in Dresden

openGermany· German Bundestag· DE

Introduced

6 October 2023

Last action

6 October 2023 · Schriftliche Frage/Schriftliche Antwort

Status

Beantwortet

Sponsors

Subjects

Discovery layer

Source updated

13 January 2026

Summary

Originaltext der Frage(n):<br /> <br /> In welcher Form wurde die Unterstützung für den Bau einer Chipfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) in Dresden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz nach den Kriterien des European Chips Act, vorbehaltlich der Beihilfegenehmigung durch die europäische Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens, vereinbart, und welche weiteren Vereinbarungen wurden zwischen TSMC und der Bundesregierung, insbesondere hinsichtlich der Sicherung bestimmter Strompreise für das Unternehmen, getroffen?

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Timeline

  1. 6 October 2023

    Schriftliche Frage/Schriftliche Antwort

    Unterstützung für den Bau einer Chipfabrik von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited in Dresden

    Source: BT

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